1、印刷導(dǎo)線寬度選擇依據(jù):印刷導(dǎo)線的最小寬度與流過導(dǎo)線的電流大小有關(guān): PCB板線寬太小,剛印刷導(dǎo)線電阻大,線上的電壓降也就大,影響線路板的電路性能, 線寬太寬,則布線密度不高,PCB板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化

在多層線路板外層線路蝕刻時(shí)，若銅箔稜線深入板面樹脂相當(dāng)深，蝕刻后密集線路區(qū)可能還會(huì)留有殘銅，這些現(xiàn)象可能在蝕刻后并不容易察覺，但是在化鎳浸金制程后卻可能發(fā)現(xiàn)線路或是焊墊邊緣長(zhǎng)出變形的線路或金屬區(qū)。這個(gè)問題有時(shí)候會(huì)被認(rèn)為是把殘留或是水洗不良的

由于每個(gè)行業(yè)的產(chǎn)品不一樣，所以應(yīng)用的pcb線路板大小也都不一樣，其中有一些電子行業(yè)的PCB線路板比較小，往往會(huì)設(shè)計(jì)成拼版的方式，不僅可以方便電子廠的加工生產(chǎn)，還可以減少板材的浪費(fèi)，降低成本。為了方便電路板制造和PCBA加工，在進(jìn)行PCB拼版

對(duì)于電路板質(zhì)量的問題一般有線路短路、斷路,綠油起泡,綠油脫落,文字發(fā)紅、基材分層,板曲翹,焊盤脫落,上錫不良以及老化后線路板出現(xiàn)開路等問題。這些常見的電路板質(zhì)量問題,根本原因在于電路板廠生產(chǎn)工藝不過關(guān),生產(chǎn)設(shè)備落后,原材料選擇低劣,管理混亂

所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結(jié)合力不良或過低,在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力,機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等,最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。

在pcb線路板?行業(yè)中,常用的玻纖雙面線路板以上都會(huì)需要再孔內(nèi)沉銅,使過孔有銅,成為過電孔。但是,pcb生產(chǎn)廠家在生產(chǎn)過程中經(jīng)過檢查會(huì)偶爾發(fā)現(xiàn)沉銅以后孔內(nèi)無銅或者銅不飽和,現(xiàn)在智力創(chuàng)小編為大家簡(jiǎn)述幾種原因。產(chǎn)生孔無銅的原因不外乎就是:

在電子行業(yè)中,幾乎所有的電器都會(huì)用到電路板,而pcb線路板是所有電器的心臟,是不可或缺的電子組成部分。今天由智力創(chuàng)電路的小編為大家?guī)黻P(guān)于電路板工藝流程制作的12大步驟:

從 iPhone（蘋果）時(shí)代開始，手機(jī)就幾乎全部使用黑色的 pcb電路板?。是什么促使了這個(gè)改變？黑色pcb電路板有什么特別的？

隨著電子產(chǎn)品對(duì)于體積的要求越來越高，尤其是移動(dòng)裝置產(chǎn)品的尺寸朝持續(xù)微縮方向開發(fā)，比如目前熱門的Ultra Book產(chǎn)品，甚至是新穎的穿戴式智能裝置，都必須運(yùn)用HDI線路板高密度互連技術(shù)制作的載板，將終端設(shè)計(jì)進(jìn)一步壓低產(chǎn)品尺寸。

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,每個(gè)行業(yè)的pcb線路板工藝要求不一樣,就比如手機(jī)和電腦的電路板里,有金有銅。所以廢舊電路板的回收價(jià)格,可達(dá)每公斤30塊錢以上。比賣廢紙、玻璃瓶、廢鐵都要貴上不少。