在PCBA加工過程中，最讓人頭痛的不良現(xiàn)象主要來自于焊接不良，因為焊接品質(zhì)可以直接觀察到，它可以反映著PCBA加工廠的加工能力高度，今天深圳線路板生產(chǎn)廠家智力創(chuàng)小編就來分析一下焊接不良現(xiàn)象之一的焊點開裂的原因有哪些，只有做到具體問題具體分析，才能及時解決問題，保證PCBA產(chǎn)品質(zhì)量。

1、焊點開裂的最主要應力可能來自于回流焊接或者波峰焊接過程中所受到的正常應力，換句話說回流焊接的溫度曲線設(shè)置不合理，空氣中的水分子沒有及時蒸發(fā)，進入到焊接中，水分子快速變成水蒸氣，體積急速膨脹，就可能會導致焊點開裂。

2、PCB線路板在設(shè)計時，銅面積分布不均勻，也可能會導致焊點開裂。

3、加工中的基板與元器件沒有達到生產(chǎn)加工的要求，兩者之間的熱膨脹率差異較大，點焊在凝結(jié)時結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定，就可能導致焊點開裂。

4、在選擇助焊劑時，盡量選擇優(yōu)質(zhì)的助焊劑，使用未達到生產(chǎn)加工標準的助焊劑，也可能會導致焊點開裂，得不償失。

5、無鉛加工的流行也對焊接技術(shù)提出了新的要求，無鉛材料最大的缺點是高溫、界面的張力大、粘性大。而隨著焊接過程中的持續(xù)高溫會導致界面的張力變大，氣體在制冷過程中很難排除，這樣也會加大焊點開裂的可能性，要不斷完善無鉛焊接工藝，盡量避免。