對于PCB線路板過熱的原因有很多，單片機開發(fā)工程師解釋說，一般情況下，如果設計缺陷、沒有選擇合適的零件和材料，組件放錯位置以及散熱不良都可能導致印刷電路板(PCB)上的熱量過多。

在集成電路中，過高的溫度會對功能、組件和電路板本身產生負面影響。高溫的影響在許多應用中可以忽略不計，但在高性能設計中，影響可能很大。

因此，適當的對熱量進行管控是電氣工程的重要一步。想管理好熱量，這涉及到從組件級別一直到物理板系統(tǒng)和操作環(huán)境的所有方面。下面，單片機開發(fā)工程師將進一步的介紹電路板過熱的一些主要原因。

一、元件放置不正確

單片機開發(fā)工程師表示，某些大功率設備需要預留自然通風或強制通風的位置，以散發(fā)熱量。

如果沒有適當的氣流散熱，PCB將會積累大部分熱量，導致溫度逐漸升高，從而導致電路性能下降或損壞。此外，應注意的是，不可將敏感組件放置在散發(fā)大量熱量的組件附近。

諸如功率晶體管之類的高功率組件會在PCB上產生大量熱量。但是，通過適當的散熱和自然冷卻或強制冷卻，可以將溫度保持在安全范圍內。

二、環(huán)境和外部熱因素

當在極端溫度環(huán)境中使用PCB時，在設計過程中，如果未考慮目標環(huán)境中的溫度條件可能會使電子組件承受過大的壓力。

單片機開發(fā)工程師表示，一般電子元器件制造商都會提供在特定溫度范圍內適用的規(guī)格。例如，通常在20°C的溫度下的電阻值。值得注意的是，電阻、電容器和半導體等組件的參數會隨溫度變化而發(fā)生變化。

三、零件和材料選擇錯誤

在電子組件材料選擇過程中，若未遵循建議的使用準則可能會導致散熱問題。在選擇電子元器件材料時，查看詳細數據并考慮與功耗、熱阻、溫度限制和冷卻技術有關的所有相關信息非常重要。

另外，請確保選擇適合該應用的額定功率。一個容易犯的錯誤是反復使用相同的電阻器(可能是因為相應的組件已經在您的CAD庫中)，盡管某些應用程序可能需要更高的額定功率。對電阻器進行快速功率計算，并確保其額定值大大高于最大預期損耗。

另一個重要問題是PCB電介質材料的選擇。印刷電路板本身必須能夠承受最壞情況的熱條件。

四、PCB設計和制造的缺陷

不良的布局和制造工藝會導致PCB熱問題。焊接不當可能會阻礙散熱，走線寬度或銅面積不足會導致溫度升高。

為防止散熱問題，設計人員必須減少散熱，并在自然冷卻不足時使用其他冷卻技術。進行熱優(yōu)化設計需要注意組件規(guī)格、PCB布局、PCB介電材料和環(huán)境條件。