在多層線路板的設計方案和生產過程中，每個層級都要對稱性，大小不一很有可能導致失真。在生產過程中，四層板比三層板更容易控制。翹曲四層板的可控制在0.7%。低于(IPC600標準)，但是當三層板尺寸較大時，翹曲會超出這個標準，超出這個標準的翹曲會影響后續(xù)的芯片生產和產品品質。

通常雙層PCB線路板設計不設計方案單數層。生產制造的差別二者之間的成本是四層板多一層銅箔和粘合層。成本差異不大。當PCB制造商帶來3-4層作為級別價位時，價位以雙數界定。例如，如果你設計方案5層板，對方以6層板的價格報價。也就是說你設計方案的3層的價位與您設計方案的4層的價位相同。那么為什么不選擇四層板呢?

雙層PCB線路板主要由以下幾層組成：信號層、內部平面、機械層、掩膜層、絲印層，系統層。信號層分為頂層、中層和底層，主要用于組裝各種組件，或用于布線和焊接。