層壓是將電路板的每一層粘合成一個(gè)整體的過程。整個(gè)過程包括吻壓、全壓和冷壓。在吻壓階段，樹脂滲入粘合表面并填充線路中的空隙，然后進(jìn)入全壓以粘合所有空隙。所謂冷壓就是使電路板快速冷卻，保持尺寸穩(wěn)定。

層壓工藝需要注意的事項(xiàng)，首先在設(shè)計(jì)上，必須符合層壓要求的內(nèi)層芯板，主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等，需要按照具體的要求進(jìn)行設(shè)計(jì)，總體上內(nèi)層芯板要求無(wú)開、短、斷路，無(wú)氧化，無(wú)殘留膜。

其次，層壓多層板時(shí)，需要對(duì)內(nèi)芯板進(jìn)行處理。處理過程包括黑色氧化處理和褐變處理。氧化處理是在內(nèi)銅箔上形成黑色氧化膜，棕化處理是在內(nèi)銅箔上形成有機(jī)膜。

最后，在層壓時(shí)，我們需要注意三個(gè)問題：溫度、壓力和時(shí)間。溫度主要是指樹脂的熔化溫度和固化溫度、熱板的設(shè)定溫度、材料的實(shí)際溫度和加熱速率的變化。這些參數(shù)需要注意。至于壓力，基本原理是用樹脂填充層間空腔，排出層間氣體和揮發(fā)物。時(shí)間參數(shù)主要由加壓時(shí)間、加熱時(shí)間和凝膠時(shí)間控制。

以上就是在多層PCB板層壓的過程中，我們需要注意的事項(xiàng)哦！希望可以幫助到您！