PCB有機涂料的使用非常簡單，不過因為其濃度、成分和固化周期的變化，所以技術人員們不建議長期使用，甚至會導致不可預測的焊接性偏差。氧化膜可以保護電路免受腐蝕，可是不能保持可焊性。電鍍或金屬涂層工藝是確保焊接性和保護電路免受腐蝕的標準操作。它在單面、雙面和多層印刷電路板的制造中起著重要作用。值得一提的是，在印刷線路上鍍一層可焊金屬已成為一種銅印刷線路提供可焊保護層的標準操作。

在電子設備中，各種模塊的互連通常需要使用帶彈簧觸點的印刷電路板插頭座和帶連接觸點的印刷電路板。這些觸點應具有高耐磨性和低接觸電阻，這需要在其上鍍一層稀有金屬，其中最常用的金屬是金。此外，其他涂層金屬可用于印刷電路的還有鍍錫、鍍銅，有時在某些印刷電路區(qū)域鍍銅。

銅版印刷線上的另一層涂層是有機涂層，通常是焊料膜。如果不需要焊接，則通過絲網(wǎng)印刷技術涂覆一層環(huán)氧樹脂膜。此類施加一層有機焊劑的過程不會經(jīng)歷電子交換，當電路板浸沒在化學鍍溶液中時，抗氮化合物將粘附在暴露的金屬表面上，不會被基板吸收。

電鍍在pcb行業(yè)中重要嗎？當代的科學技術使得電子產(chǎn)品更加依賴于精密的技術和環(huán)境與安全適應性的嚴格要求，而這些嚴格的要求與質控標準能讓電鍍實踐走得更遠，朝著未來更加邁進一步。