PCB制造過程涉及一些化學(xué)物質(zhì)和工藝，這些可能對環(huán)境造成一定的污染。然而，現(xiàn)代的PCB制造技術(shù)越來越注重環(huán)保和可持續(xù)性，努力減少對環(huán)境的負(fù)面影響。

最近刷到幾篇關(guān)于PCBA組裝過程中爆炸的文章，心生疑惑，查閱了很多資料和詢問了捷多邦的工程師之后得到以下回答：

PCB設(shè)計(jì)遇到多層板該怎么辦？多層板PCB設(shè)計(jì)要注意哪些細(xì)節(jié)？沒經(jīng)驗(yàn)不急，小編請教了工程師來為大家解答。

PCB的表面處理工藝價(jià)格可能因供應(yīng)商、地區(qū)和規(guī)模而有所不同。然而，一般而言，以下是幾種常見的PCB表面處理工藝從最貴到最便宜的排行榜：

當(dāng)涉及到PCB制作中的化學(xué)步驟時(shí)，蝕刻、鍍銅和沉錫是在特定的工序前后進(jìn)行的。下面是它們的詳細(xì)解釋：

多層板PCB是現(xiàn)代電子技術(shù)中廣泛應(yīng)用的一種電路板。鉆孔是多層板PCB制造過程中非常重要的一步，它將連接不同層之間的電路，并提供通孔連接外部器件。以下是多層板PCB廠家深圳捷多邦JDBPCB更詳細(xì)的多層板PCB鉆孔流程步驟和方法：

客戶在做PCB打樣時(shí)，往往對廠家的交期、處理復(fù)雜樣板的能力，以及產(chǎn)品質(zhì)量等提出較高的要求，那么通常情況下會在PCB打樣過程需要注意什么問題呢？

在進(jìn)行PCB板免費(fèi)打樣之前，準(zhǔn)確提供所需材料是至關(guān)重要的。

混壓PCB（Printed Circuit Board）是一種先進(jìn)的電路板設(shè)計(jì)技術(shù)，以其高度集成、功能融合和卓越性能而備受關(guān)注。本文將詳細(xì)介紹混壓PCB的概念、設(shè)計(jì)要點(diǎn)和關(guān)鍵考慮因素，以及它在電子領(lǐng)域中的應(yīng)用和優(yōu)勢。

印刷電路板阻焊層掉油的原因有多種，來為你講解以下原因，包括：