根據(jù)多年來對PCBA的維護(hù)和分析經(jīng)驗(yàn)，我們將維護(hù)方法歸納為七大類，今天在這里我們就不對PCBA電路圖做詳細(xì)的分析了，而是大致概述了我們在維修分析中經(jīng)常用到的幾種方法，具體如下:

PCB多層板有什么優(yōu)點(diǎn)，又有什么缺點(diǎn)呢？今天小編就為大家解釋一下吧！

在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的，在整個(gè)PCB中，以布線的設(shè)計(jì)過程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。

PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過密，易造成波峰連焊，焊點(diǎn)間漏電。下面小編為大家來分析下PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過密 的優(yōu)化方式。

在印刷電路板上，銅用于互連基板上的組件。雖然它是形成PCB板導(dǎo)電路徑表面圖案的良導(dǎo)體材料，但如果長時(shí)間暴露在空氣中，也容易因氧化而失去光澤，并因腐蝕而失去可焊性。因此，需要采用各種技術(shù)來保護(hù)銅印刷線、通孔和電鍍通孔，這其中更是包括了有機(jī)涂料

什么是PCB電鍍原理？今天我們就來了解一下。

為了確保組裝PCB的高質(zhì)量和可靠性，PCB制造商和裝配商必須在制造和裝配過程中的不同階段對電路板進(jìn)行檢查，以消除表面缺陷。此外，及時(shí)和專業(yè)的檢查能夠?qū)е略陔姎鉁y試之前暴露的缺陷，并有利于統(tǒng)計(jì)過程控制（SPC）的數(shù)據(jù)積累。

在PCB制作的過程中，很容易出現(xiàn)上錫不良的問題，比如錫厚過低，或者錫厚過高，上錫不良會(huì)直接導(dǎo)致電路板無法正常出廠，嚴(yán)重者要打回重做。因而上錫是PCB生產(chǎn)中不可或缺的一環(huán)。俗話說，解鈴還須系鈴人，若想解決上錫不良的問題就要知道PCB板上錫不良

隨著科技的日臻向上，廣大客戶對PCB板的表面工藝也有著更為繁雜的要求，隨著客戶的要求不斷提升自己也是技術(shù)人員的責(zé)任之一。PCB技術(shù)工藝發(fā)展延續(xù)至今，已經(jīng)產(chǎn)生許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆OSP、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀、浸錫

今日我們就來介紹一下PCB的構(gòu)成要素，帶你深入探討PCBA構(gòu)成基本元素。