PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過密，易造成波峰連焊，焊點(diǎn)間漏電。下面小編為大家來分析下PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過密 的優(yōu)化方式。

在印刷電路板上，銅用于互連基板上的組件。雖然它是形成PCB板導(dǎo)電路徑表面圖案的良導(dǎo)體材料，但如果長時間暴露在空氣中，也容易因氧化而失去光澤，并因腐蝕而失去可焊性。因此，需要采用各種技術(shù)來保護(hù)銅印刷線、通孔和電鍍通孔，這其中更是包括了有機(jī)涂料

什么是PCB電鍍原理？今天我們就來了解一下。

為了確保組裝PCB的高質(zhì)量和可靠性，PCB制造商和裝配商必須在制造和裝配過程中的不同階段對電路板進(jìn)行檢查，以消除表面缺陷。此外，及時和專業(yè)的檢查能夠?qū)е略陔姎鉁y試之前暴露的缺陷，并有利于統(tǒng)計(jì)過程控制（SPC）的數(shù)據(jù)積累。

在PCB制作的過程中，很容易出現(xiàn)上錫不良的問題，比如錫厚過低，或者錫厚過高，上錫不良會直接導(dǎo)致電路板無法正常出廠，嚴(yán)重者要打回重做。因而上錫是PCB生產(chǎn)中不可或缺的一環(huán)。俗話說，解鈴還須系鈴人，若想解決上錫不良的問題就要知道PCB板上錫不良

隨著科技的日臻向上，廣大客戶對PCB板的表面工藝也有著更為繁雜的要求，隨著客戶的要求不斷提升自己也是技術(shù)人員的責(zé)任之一。PCB技術(shù)工藝發(fā)展延續(xù)至今，已經(jīng)產(chǎn)生許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆OSP、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀、浸錫

今日我們就來介紹一下PCB的構(gòu)成要素，帶你深入探討PCBA構(gòu)成基本元素。

能保證表面組裝件可靠性的關(guān)鍵步驟是產(chǎn)品檢測。隨著PCBA制造業(yè)的日趨發(fā)展和核心科技的逐日攀升，SMA組裝密度也隨之提高，這樣不僅帶來了電路圖形細(xì)線、SMD精細(xì)間距和元件引腳非可視化特性的增強(qiáng)，這些變化或多或少的給PCBA產(chǎn)品質(zhì)量控制帶來一定

在進(jìn)行PCB打樣時，電路圖的設(shè)計(jì)和布局是最具挑戰(zhàn)性的任務(wù)之一。因?yàn)殡娐穲D設(shè)計(jì)和布局直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性。一個好的電路圖設(shè)計(jì)和布局可以提高產(chǎn)品的可靠性和降低出現(xiàn)問題的可能性，而一個差的電路圖則可能導(dǎo)致電子產(chǎn)品無法正常工作或者損壞元

與PCBA打交道，最難以預(yù)測與解決的，當(dāng)屬電源短路問題。尤其在板子比較復(fù)雜，各種電路模塊增多的情況下，PCBA的電源短路問題是很難控制的。今天，小編為您搜集到一個PCBA電源短路的分析方法！一起來看看吧！